首页 > 行业

美迪凯:拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

来源:证券时报·e公司 2023-08-11 17:24:08


(资料图片)

证券时报e公司讯,美迪凯(688079)8月11日晚间公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。

上一篇

《封神第一部》宣布将密钥延期 延长上映至9月19日

下一篇

最后一页

为你推荐

最新热文